盐城蚀刻液回用及提铜方法

蚀刻液子液是一类没有任何磷、氯添加剂的水基抛光剂的抛光液有着良好的去污，防锈，清洗缓冲和增光功能，同时能使金属加工制品超过本来光泽的蚀刻液。具有稳定、无毒，对生态环境无污染等特点。蚀刻液的主要成份：CuCL2·2H2O，HCl，NaCl，NH4Cl，H2O 酸性氯化铜蚀刻过程的主要化学反应在蚀刻过程中，氯铜中的Cu2+具有氧化性，能将板氧化成Cu1+，其反应如下：蚀刻反应：Cu+CuCl2->Cu2Cl2 形成的Cu2Cl2是不易溶于水的在有过量的Cl-存在下，能形成可溶性的络合离子，其反应如下：络合反应：Cu2Cl2 + 4Cl- —>2[CuCl3]2-随着铜的蚀刻，溶液中的Cl1+越来越多，蚀刻能力很快就会下降，直到失去效能。为保持蚀刻能力，可以过溶液再生的方式将Cu1+重新生产CU2+，保持蚀刻能力。 蚀刻液的再生：再生的原理主要是利用氧化剂将溶液中的Cu1+氧化成Cu2+。蚀刻液在稳定状态下能达到高的蚀刻质量的特性。盐城蚀刻液回用及提铜方法

蚀刻是印制电路板制造的重要工序，电路板厂生产过程中产生大量高铜蚀刻废液，蚀刻废液属于危险液体废物，含有大量的铜、氯等污染成分，如果不经过严格的处理就直接排放到环境中，不只造成资源的浪费和损失，而且也会对人类和自然环境造成很大的危害。另外，蚀刻废液中的铜离子及氯离子也具有很高的回收价值，在当今资源日益紧缺且环境形势日益严峻的境况下，如何严格并妥当处理这么大产量的废液是个十分重要的问题。从上世纪50年代起，印制电路板的制作过程中便出现了化学蚀刻这一步，用化学蚀刻的方法将基材上布置线路所用的多余的铜蚀刻下去，从而使得线路凸显在板材上，使得它形成一个完整的电路回路的过程就叫做蚀刻工艺。盐城蚀刻液回用及提铜方法酸性蚀刻液技术领域,尤其为一种酸性蚀刻液循环回用装置,包括回用装置主体,除杂室,隔板以及分离室。

蚀刻液，是一种铜版画雕刻用原料。通过侵蚀材料的特性来进行雕刻的一种液体。从理论上讲，凡能氧化铜而生成可溶性铜盐的试剂，都可以用来蚀刻敷铜箔板，但权衡对抗蚀层的破坏情况、蚀刻速度，蚀刻系数、溶铜容量、溶液再生及铜的回收、环境保护及经济效果等方面。已经使用的蚀刻液类型有六种类型：酸性氯化铜、碱性氯化铜、氯化铁、过硫酸铵、硫酸/铬酸、硫酸/双氧水蚀刻液。酸性氯化铜，工艺体系，根据添加不同的氧化剂又可细分为盐酸化铜+空气体系、盐酸化铜+氯酸钠体系、盐酸化铜+双氧水体系三种蚀刻工艺，在生产过程中通过补加盐酸+空气、盐酸和氯酸钠、盐酸+双氧水和少量的添加剂来实现线路板板的连续蚀刻生产。

在自动控制蚀刻系统中，铜浓度是用比重控制的。在印制板的蚀刻过程中，随着铜的不断溶解，溶液的比重不断升高，当比重超过一定值时，自动补加氯化铵和氨的水溶液，调整比重到合适的范围。一般比重控制在18～240Be。蚀刻液的PH值应保持在8。0～8。8之间。当PH值降到8。0以下时，一方面是对金属抗蚀层不利。另一方面，蚀刻液中的铜不能被完全络合成铜氨络离子，溶液要出现沉淀，并在槽底形成泥状沉淀。这些泥状沉淀能在加热器上结成硬皮，可能损坏加热器，还会堵塞泵和喷嘴，给蚀刻造成困难，如果溶液PH值过高，蚀刻液中氨过饱和，游离氨释放到大气中，导致环境污染。另一方面，溶液的PH值增大也会增大侧蚀的程度，而影响蚀刻的精度。酸性蚀刻液的蚀刻速率易控制,蚀刻液在稳定状态下能达到高的蚀刻质量。

蚀刻液中的Cu2+的浓度、PH值、氯化铵浓度以及蚀刻液的温度对蚀刻速率均有影响。掌握这些因素的影响才能控制溶液，使之始终保持恒定的良好蚀刻状态，从而得到好的蚀刻质量。因为Cu2+是氧化剂，所以Cu2+的浓度是影响蚀刻速率的主要因素。研究铜浓度与蚀刻速率的关系表明：在0－11盎司/加仑时，蚀刻时间长；在11－16盎司/加仑时，蚀刻速率较低，且溶液控制困难；在18－22盎司/加仑时，蚀刻速率高且溶液稳定；在22－30盎司/加仑时，溶液不稳定，趋向于产生沉淀。新型酸性蚀刻液资源回收利用方法及回收利用系统,将酸性蚀刻液经收集后,进入反应槽。盐城蚀刻液回用及提铜方法

碱性蚀刻液的蚀刻速率快(可达70μm/min以上),侧蚀小。盐城蚀刻液回用及提铜方法

酸性蚀刻液再生循环使用铜回收设备,它涉及酸性蚀刻液回收设备领域,膜电解槽与阴阳极循环槽连接,阴阳极循环槽与蚀刻液参数控制装置连接,蚀刻液参数控制装置与蚀刻生产线连接,蚀刻生产线与蚀刻废液收集缸连接,蚀刻废液收集缸与蚀刻废液储罐连接,蚀刻废液储罐与膜电解槽连接。它采用离子膜电解工艺来再生蚀刻液及回收铜板,该工艺是一种在线式的再生工艺,即将电解再生设备与蚀刻机串联,再生反应和蚀刻反应这对互为可逆的反应依次循环进行,再生后蚀刻液可循环使用,再生药水稳定性好,蚀刻因子合格,回用后可节省氧化剂7090%,节省盐酸5070%,减少70%蚀刻废液排放。盐城蚀刻液回用及提铜方法

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